[发明专利]一种高质量碳化硅晶体及其生长方法和装置有效

专利信息
申请号: 202110411549.X 申请日: 2021-04-16
公开(公告)号: CN113122923B 公开(公告)日: 2022-07-12
发明(设计)人: 李帅;李函朔;赵建国 申请(专利权)人: 上海天岳半导体材料有限公司
主分类号: C30B29/36 分类号: C30B29/36;C30B23/00
代理公司: 北京君慧知识产权代理事务所(普通合伙) 11716 代理人: 冯妙娜
地址: 201306 上海市浦东新区中国(上海)*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 本申请公开了一种高质量碳化硅晶体及其生长方法和装置,其包括下述步骤:1)组装:将装填原料的坩埚安装籽晶单元后,移至密闭的容纳腔内;2)长晶阶段:控制所述容纳腔内的长晶条件,调节第一冷却水的温度为8‑16℃,流量为18‑54mL/s,即制得所述晶体;其中,所述容纳腔由包括冷却套管的组件形成,所述冷却套管包括第一冷却管和第二冷却管,所述第一冷却管套设在所述第二冷却管内部,并相互配合以形成用于通入第一冷却水的第一夹层,所述第一夹层的厚度沿所述坩埚底部至开口方向线性增加。该晶体生长方法可以实现坩埚内部轴向温度梯度的可控,进而控制晶体的生长质量及生长速率;同时,坩埚内所形成的轴向温度梯度更加稳定,可以进一步保证长晶质量。
搜索关键词: 一种 质量 碳化硅 晶体 及其 生长 方法 装置
【主权项】:
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