[发明专利]一种激光刻痕降低取向硅钢铁损的制造方法有效
| 申请号： | 202110413499.9 | 申请日： | 2021-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN113319524B | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 刘宝志;刘瑞祥;张艳芳;张航;李艳霞;孙振东;李源;张浩 | 申请（专利权）人： | 包头市威丰稀土电磁材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00;B23K26/362;C21D1/26 |
| 代理公司： | 北京精金石知识产权代理有限公司 11470 | 代理人： | 尉月丽 |
| 地址： | 014060 内蒙古自治区包头市*** | 国省代码： | 内蒙古;15 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种激光刻痕降低取向硅钢铁损的制造方法，采用0.23‑0.35mm厚取向硅钢作为原材料，钢带在拉伸热平整线出炉后进行激光刻痕处理，细化磁畴，进而降低取向硅钢成品铁损值，达到优化磁性能的目的。本发明的激光刻痕处理后取向硅钢的铁损改善率可达到9‑16％，且经过500℃以上退火后，铁损又恢复到刻痕前状态。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 刻痕 降低 取向 硅钢 制造 方法 | ||
【主权项】：
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