[发明专利]一种大尺寸内埋腔体结构LTCC基板的制造方法有效
| 申请号： | 202110413579.4 | 申请日： | 2021-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN113103415B | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 卢会湘;赵飞;唐小平;严英占;王康;李攀峰;刘秀婷 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十四研究所 |
| 主分类号： | B28B11/08 | 分类号： | B28B11/08;B28B11/24;B32B37/06;B32B37/10;B32B37/12 |
| 代理公司： | 河北东尚律师事务所 13124 | 代理人： | 王文庆 |
| 地址： | 050081 河北省石家庄*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种大尺寸内埋腔体结构LTCC基板的制造方法，属于微机械结构制造技术领域。其包括冲孔、冲腔、HTCC辅助层制作，盲腔复合生坯制作、腔体顶层复合生坯制作、层压、烧结等步骤。该方法利用HTCC辅助层在低温烧结过程中不软化、不塌陷的特点，给予腔体顶层一定的支撑作用。采用本发明，不需要在腔体内添加牺牲层材料，不需要调节烧结曲线和层压参数，方法操作简单、耗时少、效率高，尤其是对于大尺寸内埋腔体可以获得非常好的腔体平整性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 尺寸 内埋腔体 结构 ltcc 制造 方法 | ||
【主权项】：
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