[发明专利]避免镜面表面出现断层孔洞的烧结碳化硅的加工方法有效

专利信息
申请号: 202110414009.7 申请日: 2021-04-16
公开(公告)号: CN113118879B 公开(公告)日: 2022-06-03
发明(设计)人: 周子元;王志豪;李文宗;黎发志 申请(专利权)人: 南京英田光学工程股份有限公司
主分类号: B24B1/00 分类号: B24B1/00;B24B13/01;B24B49/12
代理公司: 南京众联专利代理有限公司 32206 代理人: 许小莉
地址: 210028 江苏省南京市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种避免镜面表面出现断层孔洞的烧结碳化硅的加工方法。本发明方法包括如下步骤:S1.利用CCOS技术对反应烧结碳化硅反射镜进行细磨使得面型收敛至PV:0.45um,RMS:0.10um;S2.细磨结果后,进行抛光,抛光磨盘材料选用沥青,磨料选用氧化铈,抛光阶段仍然利用干涉仪与CCOS技术相结合进行抛光,在保持面型不变的情况下,观察是否出现白色斑点,如不出现白色斑点则完成该道工序;S3.抛光结束后进行改性镀膜;S4.改性结束后继续抛光至达到产品要求。本发明可以避免镜面表面断层,孔洞等现象,可得到面型与表面较好的反射镜。
搜索关键词: 避免 表面 出现 断层 孔洞 烧结 碳化硅 加工 方法
【主权项】:
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