[发明专利]印刷电路板传输带线以及电子设备在审

专利信息
申请号: 202110414672.7 申请日: 2018-05-29
公开(公告)号: CN113260136A 公开(公告)日: 2021-08-13
发明(设计)人: 吴宜耀;马新波;廖志强 申请(专利权)人: 上海华为技术有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200121 上*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 本申请实施例公开了一种印刷电路板传输带线,用于缓解金属部件膨胀时对该至少一个第一焊接点的作用力。本申请实施例提供的印刷电路板传输带线包括:基材层、金属带线、至少一个第一焊接点、至少一个第一传输媒介以及用于实现接地功能的金属部件;所述金属带线镀于所述基材层的表面,所述至少一个第一焊接点为所述金属带线与所述至少一个第一传输媒介相连接的焊接点,所述至少一个第一焊接点与所述金属带线相焊接,且与所述至少一个第一传输媒介相焊接,所述金属部件与所述至少一个第一传输媒介相焊接,所述至少一个第一焊接点的一侧设有至少一个凹槽,所述至少一个凹槽用于缓解所述金属部件膨胀时对所述至少一个第一焊接点的作用力。
搜索关键词: 印刷 电路板 传输 以及 电子设备
【主权项】:
暂无信息
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