[发明专利]一种基于互感耦合的超宽带功分器芯片有效
| 申请号： | 202110416427.X | 申请日： | 2021-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN113224492B | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 韩思扬;卢子焱;张文锋;王海龙 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H01P5/16 | 分类号： | H01P5/16;H01L27/02;H01L23/64 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 徐静 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基于互感耦合的超宽带功分器芯片，包括：由两个电感相互缠绕形成的第一级互感耦合线圈，连接所述第一级互感耦合线圈功分两路的第一级RC串联网络；由两个电感相互缠绕形成的第二级互感耦合线圈，连接所述第二级互感耦合线圈功分两路的第二级RC串联网络；所述第一级互感耦合线圈与第二级互感耦合线圈前后相连，并在连接点设置有第一级互感耦合线圈与第二级互感耦合线圈共享并接入到地的调谐电容。本发明能够极大的减小超宽带功分器芯片的尺寸，并实现超宽的工作频带。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 互感 耦合 宽带 功分器 芯片 | ||
【主权项】：
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