[发明专利]一种微发光二极管芯片转移至显示基板装置在审
| 申请号： | 202110416497.5 | 申请日： | 2021-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN113363181A | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 陆春健 | 申请（专利权）人： | 陆春健 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075;H01L27/15 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 436000 湖北省鄂州市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种发光二极管领域，尤其涉及一种微发光二极管芯片转移至显示基板装置。要解决的技术问题：提供一种微发光二极管芯片转移至显示基板装置。技术方案如下：一种微发光二极管芯片转移至显示基板装置，包括有固定架、搅拌加速吸附机构、微转加速分离机构和封口机构等；固定架与搅拌加速吸附机构相连接；固定架与微转加速分离机构相连接；固定架与封口机构相连接；搅拌加速吸附机构与微转加速分离机构相连接。本发明实现了能够有效加速微发光二极管芯片转移至基板凹槽，且转移过程中，能够有效的防止微发光二极管芯片粘附在基板凹槽边缘以及其它部位，从而提高生产效率，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光二极管 芯片 转移 显示 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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