[发明专利]一种电磁波屏蔽透气多孔碳复合材料及其制备方法、应用有效
| 申请号： | 202110418527.6 | 申请日： | 2021-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN113271758B | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 张雪峰;成明亮;李红霞;孙玉萍;刘先国 | 申请（专利权）人： | 杭州电子科技大学 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;B82Y30/00 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 尉伟敏;薄盈盈 |
| 地址： | 310018 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： |
本发明涉及电磁屏蔽技术领域，尤其涉及一种电磁波屏蔽透气多孔碳复合材料及其制备方法、应用，制备方法包括以下步骤：（1）将木块先进行中温预碳化，再进行高温碳化，得碳化木块；（2）将碳化木块浸渍于Ni |
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| 搜索关键词： | 一种 电磁波 屏蔽 透气 多孔 复合材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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