[发明专利]半导体芯片封装外壳导热特性测试方法和测试模块在审
| 申请号： | 202110418654.6 | 申请日： | 2021-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN113340936A | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 默江辉;王川宝;马杰;张力江;崔玉兴;高永辉;徐守利;蔡树军;卜爱民;夏达;顾颖言;蔡晓波 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | G01N25/20 | 分类号： | G01N25/20;G01N25/18 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 李荣文 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体芯片封装外壳导热特性测试方法和测试模块，属于半导体芯片封装外壳测试技术领域，所述测试方法包括在导热基板的上表面制作金属薄膜电阻；将制作有金属薄膜电阻的导热基板固定装配在待测的封装外壳内、并与待测的封装外壳电连接，组成封装外壳测试模块；将封装外壳测试模块安装到红外测试系统中，对金属薄膜电阻通电模拟半导体芯片的工作状态；测试金属薄膜电阻和封装外壳的表面温度，计算封装外壳的导热特性参数。本发明提供的半导体芯片封装外壳导热特性测试方法，通过简单的方法及工艺即可实现对封装外壳的热特性进行测试，不仅提高了测试的准确率，还降低了测试的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 封装 外壳 导热 特性 测试 方法 模块 | ||
【主权项】：
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