[发明专利]相位解包裹方法及装置有效

专利信息
申请号: 202110418705.5 申请日: 2021-04-19
公开(公告)号: CN113048914B 公开(公告)日: 2022-04-19
发明(设计)人: 金一;郑亚兵;段明辉;陈恩红;竺长安 申请(专利权)人: 中国科学技术大学
主分类号: G01B11/25 分类号: G01B11/25;G06T7/40
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李伟
地址: 230026 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明提供一种相位解包裹方法及装置,该方法包括:获取将生成的测量条纹序列投影至物体表面时得到的第一图片序列,对第一图片序列进行处理,得到第一平均强度图和包裹相位图;获取将生成的复合条纹序列投影至物体表面时得到的第二图片序列,基于对第二图片序列处理得到的编码相位图、第二平均强度图和强度调制图,获得物体的相位编码条纹阶次和灰度编码条纹阶次;基于灰度编码条纹阶次和相位编码条纹阶次对包裹相位图进行处理,得到对物体进行三维构建时使用的标准绝对相位图。本发明的复合条纹序列通过从强度域和相位域嵌入相位码字和灰度码字,打破了传统相位编码码字数量的限制,由此得到的标准绝对相位图可用于构建物体高精度的三维模型。
搜索关键词: 相位 包裹 方法 装置
【主权项】:
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