[发明专利]一种高强度、导热绝缘环氧树脂复合材料及其制备方法有效
| 申请号： | 202110419065.X | 申请日： | 2021-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN113150498B | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 王睿;卓东贤;陈少云;瞿波;郑燕玉;高剑虹;李文杰;刘小英 | 申请（专利权）人： | 泉州师范学院 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L63/02;C08L63/04;C08K9/04;C08K3/04;C08K9/10 |
| 代理公司： | 福州君诚知识产权代理有限公司 35211 | 代理人： | 戴雨君 |
| 地址： | 360000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种高强度、导热绝缘环氧树脂复合材料及其制备方法。通过电化学沉积的方法，将表面改性纳米金刚石通过电化学沉积在碳纳米管纸内部三维网络上，形成导热绝缘的纳米金刚石包覆连续碳纳米管三维网络结构，再将环氧树脂渗入纳米金刚石包覆连续碳纳米管三维网络结构的孔隙中，得到环氧树脂复合材料。由于纳米金刚石优异的导热性能，均匀包覆在连续碳纳米管三维网络的表面，降低了碳纳米管之间的界面热阻，提高了连续碳纳米管三维网络结构的导热性能，同时，由于表面包覆的纳米金刚石的绝缘性质，降低了碳纳米管网络的导电性，所制备的环氧树脂复合材料具有良好的力学性能、导热性能和绝缘性能，在电子、电器和包装等领域有良好的应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 强度 导热 绝缘 环氧树脂 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于泉州师范学院，未经泉州师范学院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110419065.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
