[发明专利]一种半桥IGBT控制电路及电磁感应加热装置有效

专利信息
申请号: 202110419362.4 申请日: 2021-04-19
公开(公告)号: CN113131776B 公开(公告)日: 2023-06-23
发明(设计)人: 白明方 申请(专利权)人: 重庆云潼科技有限公司
主分类号: H02M7/5387 分类号: H02M7/5387;H02M1/44;H05B6/06
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 潘登
地址: 400020 重庆市江*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明公开了一种半桥IGBT控制电路及电磁感应加热装置,包括第一IGBT、第二IGBT、第一谐振电路、第二谐振电路、采样电路、信号处理电路、驱动电路和控制器;控制器用于输出控制信号至驱动电路;驱动电路用于根据控制信号,输出驱动信号,以控制第一IGBT和第二IGBT分时导通或关断;第一谐振电路与第一IGBT构成第一异步谐振回路;第二谐振电路与第二IGBT构成第二异步谐振回路;信号处理电路通过采样电路采集第一异步谐振回路和第二异步谐振回路的电流信号,并输出检测信号至控制器;控制器还用于根据检测信号修正控制信号,以控制驱动电路修正驱动信号;信号处理电路、驱动电路以及控制器集成封装。该半桥IGBT控制电路降低信号干扰和复杂性降低,驱动响应速率较快。
搜索关键词: 一种 igbt 控制电路 电磁感应 加热 装置
【主权项】:
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