[发明专利]液金散热屏蔽盖及其制作方法在审
| 申请号： | 202110419378.5 | 申请日： | 2021-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN113130425A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 周元康;邹涛;唐海军;邢敕天 | 申请（专利权）人： | 苏州康丽达精密电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/552;H01L21/48;H01L21/52 |
| 代理公司： | 上海汇诚合一知识产权代理有限公司 31395 | 代理人： | 葛莉华 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种液金散热屏蔽盖及其制作方法，包括平板状的屏蔽盖主体，所述屏蔽盖主体的一侧设有与芯片位置对应的散热平面，所述散热平面上设有用于接触芯片的液金散热层。所述散热平面的外侧设有防漏液结构，所述防漏液结构包括自内而外开设在所述屏蔽盖主体上的一号环形沟槽、二号环形沟槽，所述一号环形沟槽、二号环形沟槽内均密封设置有硅胶垫圈。所述硅胶垫圈的上端面均凸出所述屏蔽盖主体的上端面，以使一对硅胶垫圈与屏蔽盖主体之间形成环形导流槽。本发明的液金散热屏蔽盖能为电子产品提供安全稳定的工作环境，避免流动性的液金在震动、挤压等干扰下溢出芯片区造成的短路风险，同时可以方便快捷地更换液金。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 屏蔽 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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