[发明专利]分体式双锥过盈连接装置在审
| 申请号： | 202110420042.0 | 申请日： | 2021-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN113007189A | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 商宏飞;王鸣鹤;邵天敏 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | F16B4/00 | 分类号： | F16B4/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 100084*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种分体式双锥过盈连接装置。该分体式双锥过盈连接装置包括第一压盘、第二压盘、紧固件和锥环。锥环呈环状或弧状，锥环的外周面用于抵接于第一腔体和第二腔体的连接部位的腔体内面，锥环的内周面具有沿锥环的径向向内凸出的凸起部或沿径向向外凹陷的凹陷部，凸起部或凹陷部构成了锥环的内周面上的锥环第一锥面和锥环第二锥面。第一压盘呈盘状，第一压盘的外周面包括锥面，第一压盘的外周面用于抵接于锥环第一锥面，第二压盘呈盘状，第二压盘的外周面包括锥面，第二压盘的外周面用于抵接于锥环第二锥面。在锥环的轴向上，紧固件使第一压盘和第二压盘相向运动或背离运动。 | ||
| 搜索关键词： | 体式 连接 装置 | ||
【主权项】：
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