[发明专利]功率模块及其封装方法在审
| 申请号： | 202110421084.6 | 申请日： | 2021-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN113113364A | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 杨柳;喻双柏;孙军;和巍巍;汪之涵;蝶名林幹也 | 申请（专利权）人： | 深圳基本半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/18;H01L23/495;H01L25/16 |
| 代理公司： | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 | 代理人： | 蓝航伶;曾昭毅 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山区坑梓街道办*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种功率模块，包括基板、多个芯片、引线框架、壳体以及封装胶。所述多个芯片间隔设置于所述基板上，所述引线框架设置于所述多个芯片和所述基板上并电连接所述多个芯片和所述基板，所述壳体设置于所述基板上并与所述基板合围形成收容腔，所述多个芯片和所述基板收容于所述收容腔中，所述封装胶填充于所述收容腔中并包覆所述多个芯片和所述引线框架。本申请还提供上述功率模块的封装方法。本申请提供的功率模块，通过引线框架对相连接的多个芯片实现均热，提高了散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 模块 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
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