[发明专利]转接板及其制备方法有效
| 申请号： | 202110421490.2 | 申请日： | 2021-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN112992851B | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 冯光建;郭西;黄雷;高群 | 申请（专利权）人： | 浙江集迈科微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 313100 浙江省湖州市长兴县经济技术开发*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种转接板及其制备方法，通过先制备具有第一基底、第一重新布线结构及第二重新布线结构的复合布线结构，而后将具有一定金属布线层的复合布线结构置于具有TSV柱的第二基底的凹槽中，使得复合布线结构与第二基底表面的重新布线结构电连接，从而最终形成具有布线密集区及布线稀疏区的转接板，该转接板可解决由于多层布线所造成的应力较大所导致的翘曲及分层等质量问题，同时还能减少转接板的制作时间，降低工艺难度，便于后续电路连接。 | ||
| 搜索关键词： | 转接 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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