[发明专利]一种具有低耦合插损的硅光芯片耦合结构及硅基晶圆在审
| 申请号： | 202110421493.6 | 申请日： | 2021-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN112817088A | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 胡朝阳;孙旭;陈晓刚;汪军平;林天营 | 申请（专利权）人： | 苏州海光芯创光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/24 | 分类号： | G02B6/24;G02B6/36;G02B6/27;G02B6/32 |
| 代理公司： | 苏州新知行知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32414 | 代理人： | 马素琴 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有低耦合插损的硅光芯片耦合结构及硅基晶圆，硅基晶圆上设有多个硅光芯片，该耦合结构应用于硅光芯片与单模光纤或者激光光源芯片之间的耦合，将小尺寸硅透镜或者硅透镜阵列无源贴片至硅光芯片的透镜刻槽中，来实现与单模光纤或者激光器芯片的高效率的自动化对准封装，具有高效率、低成本的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 耦合 芯片 结构 硅基晶圆 | ||
【主权项】：
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