[发明专利]半导体发光装置在审
| 申请号： | 202110423317.6 | 申请日： | 2021-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN113555488A | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 宫村真一 | 申请（专利权）人： | 斯坦雷电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 朱丽娟;崔成哲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种具有高接合性和高气密性、并且具有高可靠性和高耐环境性的半导体装置。所述半导体发光装置具有：半导体发光元件；基板，其搭载半导体发光元件，并且具有被基板金属层覆盖的基板接合面；以及透光性帽，其具有使半导体发光元件的放射光透过的窗部、和具有内缘为圆形的凸缘接合面的凸缘，透光性帽具有收纳半导体发光元件的空间，与基板密封接合，凸缘接合面的表面为金属层，凸缘接合面具有平坦部和按压环，按压环是从平坦部突出且与圆形的内缘同心的圆环状凸部，对于基板金属层和凸缘金属层，基板金属层和按压环的顶部隔着一定的间隔通过接合部件接合在一起。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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