[发明专利]加工装置在审
| 申请号： | 202110423749.7 | 申请日： | 2021-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN113555296A | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 川口吉洋;政田孝行;相川真纪 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帅;乔婉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供加工装置，该加工装置能够容易地进行各结构单元的操作和对被加工物的处理。加工装置(1)所具有的控制单元(90)具有：全自动动作存储部(94)，其存储对被加工物进行全自动加工时的多个结构单元的一系列的动作；位置反映部(98)，其掌握被加工物的当前位置，并反映到被加工物图例的位置上；以及进展存储部(95)，其针对每个被加工物存储全自动加工的进展，在全自动加工被中断的状态下，当操作者在触摸面板(60)所显示的装置内图例中选择任意的被加工物图例时，以能够识别的方式显示能够处理被加工物的结构单元，由操作者选择以能够识别的方式显示的结构单元，从而将被加工物搬送到该结构单元。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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