[发明专利]一种PCB线路板及其制作方法在审
申请号: | 202110424246.1 | 申请日: | 2021-04-20 |
公开(公告)号: | CN113133212A | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
发明(设计)人: | 牛创;张广志;周锋 | 申请(专利权)人: | 江西景旺精密电路有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/22;H05K3/40;H05K3/42;H05K1/02;H05K1/11 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 武志峰 |
地址: | 343000 *** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本发明公开了一种PCB线路板及其制作方法,该制作方法包括:对PCB线路板进行开料处理,并对开料后的PCB线路板制作内层线路,然后对PCB线路板依次进行压合和钻孔处理;对钻孔后的PCB线路板进行沉铜和电镀处理,然后对PCB线路板依次进行树脂塞孔和盖孔电镀处理;在PCB线路板上制作外层线路,然后对PCB线路板进行防焊和锣板处理;对锣板后的PCB线路板进行酸洗,然后对PCB线路板进行第一次导热胶印刷,并对第一次导热胶印刷后的PCB线路板进行烘烤;对PCB线路板进行第二次导热胶印刷,并对第二次导热胶印刷后的PCB线路板进行烘烤;对PCB线路板依次进行测试、表面处理、最终检验和包装。本发明在PCB线路板外部印刷导热胶,可以提高PCB线路板自身外在表面的导热散热能力。 | ||
搜索关键词: | 一种 pcb 线路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
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