[发明专利]集成电路层间耦合即时更新的粗颗粒并行迭代方法及装置有效
| 申请号： | 202110424331.8 | 申请日： | 2021-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN112989675B | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 唐章宏;邹军;黄承清;汲亚飞;王芬 | 申请（专利权）人： | 北京智芯仿真科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/23 | 分类号： | G06F30/23;G06F30/33;G06F17/16;G06F17/18 |
| 代理公司： | 北京星通盈泰知识产权代理有限公司 11952 | 代理人： | 李筱 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区信*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了集成电路层间耦合即时更新的粗颗粒并行迭代方法及装置，其中粗颗粒并行迭代方法包括如下步骤：首先将集成电路层间耦合的迭代计算划分为并行计算颗粒，并依据CPU加权时间合并为两类并行计算粗颗粒；其次，对源层的电流分布进行迭代，每次迭代时，基于两类并行计算粗颗粒无差别的并行计算集成电路层间的相互影响和更新每个源层的场和电流分布，并计算每个源层场的改变量；然后通过并矢格林函数的有效影响值确定可以忽略的层，进而动态修改源层的作用层范围；经过对源层的反复迭代直到所有源层的影响变化导致被作用层的场的改变量均小于指定阈值，迭代结束。本申请能够使得三维多层集成电路电磁响应的计算时间随并行进程数线性降低。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 耦合 即时 更新 颗粒 并行 方法 装置 | ||
【主权项】：
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