[发明专利]一种基于FPC基板的系统级芯片在审
| 申请号： | 202110425143.7 | 申请日： | 2021-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN113314472A | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 王文;薛蓄峰;齐敏 | 申请（专利权）人： | 中国科学院声学研究所 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人： | 巴晓艳 |
| 地址： | 100080 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基于FPC基板的系统级芯片，涉及集成电路封装技术领域，能够进一步实现系统级芯片的小型化，且具有不易形变、容易键合的特点；该芯片包括封装管壳、有源器件、无源器件和FPC板；所述封装管壳设有内凹空间，所述FPC板设置于所述内凹空间底部；所述有源器件和所述无源器件布设在所述FPC板上；所述内凹空间的顶部用密封胶封装；FPC板采用四周环绕绝缘胶的方式固定在所述内凹空间的底部。本发明提供的技术方案适用于系统级芯片封装设计、制造的过程中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 fpc 系统 芯片 | ||
【主权项】：
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