[发明专利]一种基于FPC基板的系统级芯片在审

专利信息
申请号: 202110425143.7 申请日: 2021-04-20
公开(公告)号: CN113314472A 公开(公告)日: 2021-08-27
发明(设计)人: 王文;薛蓄峰;齐敏 申请(专利权)人: 中国科学院声学研究所
主分类号: H01L23/10 分类号: H01L23/10;H05K1/18
代理公司: 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 代理人: 巴晓艳
地址: 100080 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种基于FPC基板的系统级芯片,涉及集成电路封装技术领域,能够进一步实现系统级芯片的小型化,且具有不易形变、容易键合的特点;该芯片包括封装管壳、有源器件、无源器件和FPC板;所述封装管壳设有内凹空间,所述FPC板设置于所述内凹空间底部;所述有源器件和所述无源器件布设在所述FPC板上;所述内凹空间的顶部用密封胶封装;FPC板采用四周环绕绝缘胶的方式固定在所述内凹空间的底部。本发明提供的技术方案适用于系统级芯片封装设计、制造的过程中。
搜索关键词: 一种 基于 fpc 系统 芯片
【主权项】:
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