[发明专利]集成电路层间耦合部分累加的粗颗粒并行迭代方法及装置有效
| 申请号： | 202110425232.1 | 申请日： | 2021-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN112989678B | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 唐章宏;邹军;汲亚飞;黄承清;王芬 | 申请（专利权）人： | 北京智芯仿真科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/23 | 分类号： | G06F30/23;G06F30/33;G06F17/16;G06F17/18 |
| 代理公司： | 北京星通盈泰知识产权代理有限公司 11952 | 代理人： | 李筱 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区信*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了集成电路层间耦合部分累加的粗颗粒并行迭代方法及装置，其并行迭代方法如下：首先将集成电路层间耦合的计算划分为两类并行粗颗粒，第一类为基于二维有限元计算集成电路各层电磁场和电流分布，第二类为基于并矢格林函数计算源层对其他层的影响；其次，建立管理进程控制整个迭代循环，基于划分的并行粗颗粒将每次迭代的计算分割为多个计算任务，并行发起多个计算进程，动态的为每个计算进程分发计算任务，每个计算进程独立完成计算任务，通过反复迭代更新集成电路各源层的电磁场和电流分布，以及各源层的作用范围，直到所有场的改变量均小于指定阈值，迭代结束。本申请能使三维多层集成电路电磁响应的计算时间随并行进程数线性减少。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 耦合 部分 累加 颗粒 并行 方法 装置 | ||
【主权项】：
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