[发明专利]层间耦合动态施加的集成电路电流分布的迭代方法及装置有效
| 申请号： | 202110425292.3 | 申请日： | 2021-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN112818633B | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 唐章宏;邹军;黄承清;汲亚飞;王芬 | 申请（专利权）人： | 北京智芯仿真科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/398 | 分类号： | G06F30/398 |
| 代理公司： | 北京星通盈泰知识产权代理有限公司 11952 | 代理人： | 李筱 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区信*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了层间耦合动态施加的集成电路电流分布的迭代方法及装置，其中迭代方法包括如下步骤：首先设置源层受到其他层影响的初始作用层为集成电路所有层；其次，对源层的电流分布进行迭代，每次迭代时，通过并矢格林函数计算其他层对源层的影响，并且将影响进行累加作为源层的源项，对源层施加二维有限元计算其场分布从而更新该层的场和电流分布，得到源层场的改变量；然后通过并矢格林函数的有效影响值确定可以忽略的层，进而动态修改源层受到其他层影响的作用层范围；经过对源层的反复迭代直到所有源层的影响变化导致被作用层的场的改变量均小于指定阈值，迭代结束。本申请能够在不降低计算精度的情况下降低三维问题的复杂度和占用内存。 | ||
| 搜索关键词： | 耦合 动态 施加 集成电路 电流 分布 方法 装置 | ||
【主权项】：
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