[发明专利]一种防拆型低压伺服驱动器的装配方法在审
| 申请号： | 202110425588.5 | 申请日： | 2021-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN113145957A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 刘全兴;岳春城 | 申请（专利权）人： | 成都哈工驱动科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 成都初阳知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51305 | 代理人： | 邓金涛 |
| 地址： | 610044 四川省成都市中国(四*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及伺服驱动设备技术领域，具体涉及一种防拆型低压伺服驱动器的装配方法，包括如下步骤：S1、在底座上侧开设若干凹孔，并在凹孔内卡设竖向设置的定位柱；S2、将定位柱的下端通过锡焊焊接在凹孔内；S3、将功率板向下安装至其下侧与底座相贴；S4、在定位柱上套设第一滚花螺母；S5、将驱动板向下安装至其下侧与第一滚花螺母的上端相贴；S6、在定位柱上套设第二滚花螺母；S7、将电源板向下安装至其下侧与第二滚花螺母的上端相贴；S8、在定位柱上套设第三滚花螺母；S9、将控制板向下安装至其下侧与第三滚花螺母的上端相贴，通过焊接的方式使控制板的下侧与第三滚花螺母的上端相固定，并利用锡焊使第四定位孔与定位柱焊接相连。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防拆型 低压 伺服 驱动器 装配 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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