[发明专利]MIPS和MIPS的制造方法在审
| 申请号： | 202110425767.9 | 申请日： | 2021-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN113113399A | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 王敏;左安超;谢荣才 | 申请（专利权）人： | 广东汇芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/488;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙) 44719 | 代理人： | 唐文波 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种MIPS和MIPS的制造方法，包括散热基板、电路布线层、多个电子元件、保护体组件、多个引脚和密封层。其中包括保护框架和保护软体，保护框架具有围合而成的立面，保护框架安装于电路布线层的表面，且至少包围驱动芯片，保护框架内填充保护软体，以至少包覆驱动芯片，保护软体为弹性绝缘材料制成。通过在电路布线层设置保护体组件，实现保护软体至少的包覆驱动芯片等电子元件，避免了模块化智能功率系统在应用过程中由于内部高温产生的剪切应力对电子元件、散热基板和电路布线层的产生撕裂、断裂等的损伤，以此提升了模块化智能功率系统的产品可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | mips 制造 方法 | ||
【主权项】：
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