[发明专利]一种电子封装用散热基板材料的制备方法有效
| 申请号： | 202110426344.9 | 申请日： | 2021-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN113185291B | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 雷君;李和鑫;王彬彬;黄红卫 | 申请（专利权）人： | 富耐克超硬材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/52 | 分类号： | C04B35/52;C04B35/622;H01L23/373 |
| 代理公司： | 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 | 代理人： | 郭佳效 |
| 地址： | 450001 河南省郑*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明属于散热复合材料领域，具体涉及一种电子封装用散热基板材料的制备方法。该方法包括以下步骤：将鳞片石墨、六方氮化硼组成的混合粉末，经预压后，在压力为1‑3Gpa、温度1400‑1600℃的条件下进行高温高压烧结；所述混合粉末中，鳞片石墨的质量分数占55‑75％。本发明提供的电子封装用散热基板材料的制备方法，将鳞片石墨、hBN经过烧结复合形成一种新型散热复合材料。复合材料中，石墨微晶围绕hBN晶种边缘成核生长，复合材料内部形成连续导热网络，烧结后的复合材料热导率大大增加，同时由于大量hBN的加入，复合材料具有绝缘性，是理想的散热材料，可应用于封装材料散热基板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 封装 散热 板材 制备 方法 | ||
【主权项】：
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