[发明专利]一种线路板背钻方法及线路板有效
| 申请号： | 202110426570.7 | 申请日： | 2021-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN113141715B | 公开（公告）日： | 2023-02-24 |
| 发明（设计）人： | 戴晖;刘根;刘喜科;蔡志浩 | 申请（专利权）人： | 梅州市志浩电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张建 |
| 地址： | 514000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种线路板背钻方法及线路板，涉及线路板加工技术领域；对金属化通孔进行背钻时，先用第一钻咀钻在接触铝片层后进行第一次背钻，形成的第一背钻孔穿过导电层，令导电层被钻穿且目标层不被钻穿；随后更换尺寸更小的第二钻咀，例如直径小于第一钻咀的直径，角度不大于第一钻咀的角度的第二钻咀，令第二钻咀伸入第一背钻孔中，直至第二钻咀与导电残桩接触，从而导通背钻设备、目标层及第二钻咀，形成导电回流信号，便于标定第二钻咀的背钻初始位置，再进行第二次背钻，提高了第二次背钻的初始位置精度，避免钻穿信号层，同时减少了单次背钻的深度，大幅降低了线路板厚度公差对背钻操作的影响，极大提高了背钻操作的背钻精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 方法 | ||
【主权项】：
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