[发明专利]一种半导体晶圆无线光电化学机械抛光的方法及装置有效
| 申请号： | 202110426699.8 | 申请日： | 2021-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN113134784B | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 时康;乔立青;欧李苇 | 申请（专利权）人： | 厦门大学 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/04;B24B37/005;C25F3/30;C25F7/00;H01L21/04;H01L21/306;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京彭丽芳知识产权代理有限公司 11407 | 代理人： | 彭丽芳 |
| 地址： | 361005 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 半导体晶圆无线光电化学机械抛光方法：将晶圆固定在抛光头；抛光垫粘贴在同样直径的抛光盘底；在通孔底壁设置一对正负电极，并入盘顶的两条汇流线，经导电滑环接电源的正负端；加工时，紫外光穿过通孔照射到晶圆；抛光液滴入通孔在其底部形成由晶圆表面、抛光液层和正负电极构成的光电解池，电极与晶圆被抛光垫隔开；施加电压后，光电解池底的晶圆表面处于两极间的电场中，按双极电化学原理被氧化成软质的表面氧化膜；抛光盘/垫与晶圆同向旋转使晶圆所有表面都能在光电化学氧化和机械摩擦步骤间均匀地交替。本发明设计的装置能在常温常压下高效高质地加工以不导电蓝宝石为衬底的氮化镓晶圆等各种半导体晶圆，具有较大的经济意义和推广价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 无线 光电 化学 机械抛光 方法 装置 | ||
【主权项】：
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