[发明专利]基于凹槽轮廓识别的凹槽填充方法、装置、介质在审

专利信息
申请号: 202110427030.0 申请日: 2021-04-20
公开(公告)号: CN113327260A 公开(公告)日: 2021-08-31
发明(设计)人: 李辉;魏海永;王昭钦;张帅;丁有爽;邵天兰 申请(专利权)人: 梅卡曼德(北京)机器人科技有限公司
主分类号: G06T7/13 分类号: G06T7/13;G06T7/70;G06T7/10
代理公司: 北京科石知识产权代理有限公司 11595 代理人: 徐红岗
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请公开了一种基于凹槽轮廓识别的凹槽填充方法、装置、电子设备和计算机可读存储介质。凹槽填充方法包括:提取物体表面凹槽轮廓;识别凹槽轮廓的类型;根据凹槽轮廓的类型确定相应的凹槽填充方案;基于所述凹槽填充方案对凹槽进行填充。本发明能针对不同的凹槽实施专用于该凹槽的填充方式,从而大大提高填充精度。本发明解决了使用机器人进行凹槽填充的场景中出现的方方面面的问题。
搜索关键词: 基于 凹槽 轮廓 识别 填充 方法 装置 介质
【主权项】:
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