[发明专利]一种改性聚苯醚、热固性聚苯醚组合物及其应用有效
| 申请号： | 202110427187.3 | 申请日： | 2021-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN113105622B | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 阮文红;廖凌元;章明秋 | 申请（专利权）人： | 中山大学 |
| 主分类号： | C08G65/48 | 分类号： | C08G65/48;C08F283/06;C08F230/08;C08K7/14;C08J5/24;B32B15/20;B32B15/14;B32B17/04;B32B17/06;B32B27/04;B32B27/28;B32B33/00;C08L51/08 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 颜希文;魏微 |
| 地址： | 510275 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种改性聚苯醚，结构如式(Ⅰ)所示。本发明所述改性聚苯醚中含有不饱和双键，能够进一步与其他物质反应交联形成热固性材料，提高了材料的耐溶剂性和尺寸稳定性。本发明还公开了所述改性聚苯醚的制备方法，该制备方法简单，重现性高，可工业化应用。本发明还公开了一种热固性聚苯醚组合物，所述热固性聚苯醚组合物中的有机硅氧烷含有双键和甲氧基/乙氧基，能与改性聚苯醚的双键、残留羟基发生交联反应，一方面能将聚苯醚转化为热固性，另一方面能减少聚苯醚残留的极性羟基的含量。本发明还公开了一种树脂胶液、预浸料和高频印制电路板基板，以及所述热固性聚苯醚组合物在制备树脂胶液、预浸料和高频印制电路板基板中的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改性 聚苯醚 热固性 组合 及其 应用 | ||
【主权项】：
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