[发明专利]基于云计算的移动集成电路设计流程在审

专利信息
申请号: 202110428166.3 申请日: 2021-04-21
公开(公告)号: CN113033126A 公开(公告)日: 2021-06-25
发明(设计)人: 万波;刘民庆 申请(专利权)人: 湖北九同方微电子有限公司
主分类号: G06F30/30 分类号: G06F30/30;G06F115/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 430000 湖北省武汉市湖北省武汉东湖新技术开*** 国省代码: 湖北;42
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及云计算的移动集成电路设计技术领域,尤其涉及基于云计算的移动集成电路设计流程,基于云计算的移动集成电路设计流程,包括以下步骤:S1、提供研发团队和个人用户信息;S2、电路设计师登录云端平台并管理服务与账号信息;S3、提供技术支持以及账号信息;S4、芯片EDA工具验证;S5、移动设计平台处理云提交任务;S6、付款服务;S7、账单信息验证;S8、其他EDA使用者将验证后的账单以及账目信息传输至公共云端;S9、公共云端将账单信息反馈至移动设计平台。本发明提供一个创新的方案,将EDA工具与云计算技术连接起来,创造了一个最大限度简化的移动设计流程。
搜索关键词: 基于 计算 移动 集成电路设计 流程
【主权项】:
暂无信息
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