[发明专利]一种含硅氧纳米晶层的多晶硅薄膜及其制备方法和应用有效
申请号: | 202110428229.5 | 申请日: | 2021-04-21 |
公开(公告)号: | CN113314630B | 公开(公告)日: | 2023-05-23 |
发明(设计)人: | 曾俞衡;刘尊珂;叶继春;廖明墩;闫宝杰;刘伟 | 申请(专利权)人: | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 |
主分类号: | H01L31/0368 | 分类号: | H01L31/0368;H01L31/068;H01L31/18 |
代理公司: | 宁波甬致专利代理有限公司 33228 | 代理人: | 李魏 |
地址: | 315201 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种含硅氧纳米晶层的多晶硅薄膜,包括位于衬底背面的隧穿层、位于隧穿层背面的掺杂多晶硅层、位于掺杂多晶硅层背面的烧结电极,还包括位于掺杂多晶硅层和烧结电极之间的第一硅氧纳米晶层。本发明提供一种含硅氧纳米晶层的多晶硅薄膜,增加掺杂的硅氧纳米晶层作为电极金属扩散的势垒层,防止金属浆料烧结时烧穿多晶硅层与晶体硅直接接触,阻挡电极金属向衬底扩散;本发明还提供了一种含硅氧纳米晶层的多晶硅薄膜的制备方法和应用,其将制备隧穿层与掺杂多晶硅层中的退火晶化过程与制备烧结电极中的高温烧结过程合二为一,降低成本;将含硅氧纳米晶层的多晶硅薄膜应用于太阳能电池,提高电池效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 含硅氧 纳米 多晶 薄膜 及其 制备 方法 应用 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
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H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的