[发明专利]一种铅盐红外探测器芯片结构及其制备方法在审
申请号: | 202110428428.6 | 申请日: | 2021-04-21 |
公开(公告)号: | CN113299777A | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
发明(设计)人: | 范越岳;吕全江;刘军林;刘桂武 | 申请(专利权)人: | 江苏大学 |
主分类号: | H01L31/0236 | 分类号: | H01L31/0236;H01L31/09;H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 212013 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及红外探测器芯片,特指一种铅盐红外探测器芯片结构及其制备方法。所述铅盐红外探测器芯片结构从下至上包括图形化衬底、铅盐化合物薄膜、钝化层和金属电极层;采用衬底预处理方式获得图形化衬底,然后在图形化衬底上通过化学沉积或者物理沉积等方法沉积铅盐薄膜;在图形化衬底上获得的铅盐薄膜表面会继承衬底上图形,从而获得表面粗化的铅盐薄膜。整个制备工艺简单、易控,制备装置简单、成本低廉,适用于批量化生产制造。 | ||
搜索关键词: | 一种 红外探测器 芯片 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
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