[发明专利]半导体装置、固态成像元件和电子设备在审
申请号: | 202110429058.8 | 申请日: | 2014-10-24 |
公开(公告)号: | CN113224096A | 公开(公告)日: | 2021-08-06 |
发明(设计)人: | 小林正治;岩渊信;柴山利一;铃木守;丸山俊介 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/357;H04N5/374 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 卫李贤;曹正建 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明涉及半导体装置、固态成像元件和电子设备。其中,半导体装置可包括:在其中形成多个元件的元件形成单元;和叠置在所述元件形成单元上并且形成有连接所述元件的配线的配线单元,其中以下各部件配置在所述元件形成单元中被构造成受光影响的无源元件,形成配置在所述无源元件周围的周边电路的有源元件,和形成在所述无源元件和所述有源元件之间的构造物,使得在所述元件形成单元的厚度方向上所述构造物的前端与所述元件形成单元的背面或前面之间的间隙为短波长400nm以下的规定间隔,并且由抑制光传播的材料形成,并且其中在平面图中,形成一个或多个所述构造物的构造物形成区域包围形成所述有源元件的区域。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 固态 成像 元件 电子设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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