[发明专利]半导体装置、固态成像元件和电子设备在审

专利信息
申请号: 202110429058.8 申请日: 2014-10-24
公开(公告)号: CN113224096A 公开(公告)日: 2021-08-06
发明(设计)人: 小林正治;岩渊信;柴山利一;铃木守;丸山俊介 申请(专利权)人: 索尼公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146;H04N5/357;H04N5/374
代理公司: 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 代理人: 卫李贤;曹正建
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明涉及半导体装置、固态成像元件和电子设备。其中,半导体装置可包括:在其中形成多个元件的元件形成单元;和叠置在所述元件形成单元上并且形成有连接所述元件的配线的配线单元,其中以下各部件配置在所述元件形成单元中被构造成受光影响的无源元件,形成配置在所述无源元件周围的周边电路的有源元件,和形成在所述无源元件和所述有源元件之间的构造物,使得在所述元件形成单元的厚度方向上所述构造物的前端与所述元件形成单元的背面或前面之间的间隙为短波长400nm以下的规定间隔,并且由抑制光传播的材料形成,并且其中在平面图中,形成一个或多个所述构造物的构造物形成区域包围形成所述有源元件的区域。
搜索关键词: 半导体 装置 固态 成像 元件 电子设备
【主权项】:
暂无信息
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