[发明专利]一种用于集成电路制造的间距倍增掩膜

摘要

本发明提供一种用于集成电路制造的间距倍增掩膜，涉及集成电路技术领域，解决了不能够通过结构上的改进实现玻璃基座的多方向防护，且该防护结构能够与支撑结构相互结合的问题。一种用于集成电路制造的间距倍增掩膜，包括玻璃基座；所述玻璃基座为拼接式结构，且玻璃基座由放置座、挡块和挡板拼接而成。凸轮粘附在支撑臂上，且凸轮为橡胶材质，并且当支撑臂的尾端与防护座底端面接触时凸轮与掩膜板的顶端面弹性接触，从而可实现掩膜板的固定，且当玻璃基座离开地面时支撑臂因重力原因会进行转动，进而通过支撑臂的转动可实现凸轮的转动，最终通过凸轮的转动可实现掩膜板的位移，故方便了掩膜板的拆除。