[发明专利]一种芯片及其制造方法在审
| 申请号： | 202110429886.1 | 申请日： | 2021-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN113314478A | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 江振中 | 申请（专利权）人： | 昆山丘钛生物识别科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/13;H01L23/488;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 詹守琴 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片及其制造方法，属于芯片制造技术领域，解决现有芯片边缘设置微台阶的操作困难的技术问题。芯片包括基板、设置在基板上的凸出部、设置在凸出部上的若干焊盘，基板上设置焊盘的表面为第一面，第一面的外缘设有低于凸出部的微台阶，凸出部设有过孔以露出焊盘，微台阶与过孔同时成型。制造方法包括：在基板上设置焊盘；在基板上涂布覆盖第一面以及以及第一面上的焊盘的油墨，在油墨上面覆盖感光胶，形成凸出部；提供掩膜板覆盖凸出部；使用光源照射掩膜板以对凸出部进行曝光、显影以及蚀刻，在凸出部上形成露出焊盘的过孔以及微台阶；后处理，获得芯片。该芯片在生产时，其上的微台阶与露出焊盘的过孔同时成型，故其制造成本更低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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