[发明专利]一种玻璃封装半导体检测系统及其使用方法在审
| 申请号： | 202110431159.9 | 申请日： | 2021-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN113253083A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 陈保吉 | 申请（专利权）人： | 陈保吉 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 618000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种玻璃封装半导体检测系统及其使用方法，包括箱体，所述箱体内开设有圆形腔，所述圆形腔的右侧开设有取出腔，所述圆形腔与所述取出腔连通设置，所述圆形腔内固设有固定柱，所述固定柱的外周上固设有夹持架构，所述取出腔内转动设有一转动盘，方便对半导体进行抽样检测，而且通过设置可以转动的转动柱，并在转动柱上设置四个弧形夹板方便，对半导体进行夹持，并通过转动柱的转动，可以对四个半导体样本依次进行检测，从而得出半导体样本是否合格的结论，同时本发明的结构简单，操作方便，便于推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 玻璃封装 半导体 检测 系统 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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