[发明专利]测厚系统、抛光研磨机及其使用方法在审
| 申请号： | 202110431354.1 | 申请日： | 2021-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN113211317A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 郑勇;徐成龙 | 申请（专利权）人： | 名正（浙江）电子装备有限公司 |
| 主分类号： | B24B49/10 | 分类号： | B24B49/10;B24B49/16;B24B37/34;B24B37/005;B24B37/27;B24B41/06 |
| 代理公司： | 广州智斧知识产权代理事务所(普通合伙) 44649 | 代理人： | 孔德超 |
| 地址： | 314000 浙江省嘉*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种测厚系统、抛光研磨机及其使用方法，涉及抛光研磨技术领域，其中，测厚系统应用在抛光研磨机上，用于对工件的厚度进行非接触式测量，抛光研磨机包括上盘、上定盘、上盘驱动件、以及下盘，上盘和下盘相配合，上盘驱动件穿过上盘和下盘的中心，上盘通过连接件与上定盘固定连接，上盘和上定盘之间存在间隙；测厚系统包括检测单元以及与检测单元相配合的感应块，检测单元安装于上定盘的下端面，感应块安装于上盘驱动件的上端面。本发明通过检测单元和感应块的配合实现对工件厚度的非接触式测量，使用起来更加稳定和安全可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 系统 抛光 研磨机 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于名正（浙江）电子装备有限公司，未经名正（浙江）电子装备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110431354.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种电子设备烧录数据检验方法及系统
- 下一篇：一种分布式压缩空气蓄能系统
