[发明专利]一种光刻胶返工去胶刷片机在审
| 申请号： | 202110431454.4 | 申请日： | 2021-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN113097111A | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 杨杰;蒋君;孔玉朋;宋昌万 | 申请（专利权）人： | 拓思精工科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B3/02;B08B3/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种光刻胶返工去胶刷片机，包括机箱与位于所述机箱上的第一清洗组件；所述机箱上设置有料仓与移料组件，所述第一清洗组件包括容纳盒体、位于所述容纳盒体上方开口位置处的喷淋杆以及位于所述容纳盒体内的载料台，所述喷淋杆上设有喷淋口，所述载料台上设置有吸盘。本发明在机箱、第一清洗组件、料仓以及移料组件的配合作用下，实现了对蓝宝石晶片的快速清洗，大大减少了丙酮溶液的消耗，并且无需采用浓硫酸对晶片作进一步处理，减少了成本的消耗，减少了危化品废液的产生，更为环保，同时还能够保证晶片清洗后的品质稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光刻 返工 去胶刷片机 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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