[发明专利]一种应用到微流控快检系统中的硅基芯片衬底表面活化方法在审
| 申请号： | 202110433058.5 | 申请日： | 2021-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN113466188A | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 杨啸威;江天;王诚荣 | 申请（专利权）人： | 厦门三优光电股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/64 | 分类号： | G01N21/64;G01N33/68 |
| 代理公司： | 厦门市天富勤知识产权代理事务所(普通合伙) 35244 | 代理人： | 顾克帅 |
| 地址： | 361000 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开一种应用到微流控快检系统中的硅基芯片衬底表面活化方法，Si衬底经过氧化，Plasma、APTES硅烷化，具有两个活性基团的双功能链接剂进行表面活化修饰两个活性基团活性基团分别与衬底层和蛋白层的氨基形成共价交联的共价键；采用上述方案后，本发明芯片荧光信号好、蛋白均一稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用到 微流控快检 系统 中的 芯片 衬底 表面 活化 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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