[发明专利]一种含有BGA结构的FPC产品制作方法及线路板在审
| 申请号： | 202110433065.5 | 申请日： | 2021-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN113141731A | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 苏华杰;高军成;李晓华 | 申请（专利权）人： | 上达电子（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/36 |
| 代理公司： | 深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙) 44434 | 代理人： | 杜立光 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道黄*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种含有BGA结构的FPC产品制作方法及线路板。其中，含有BGA结构的FPC产品制作方法包括以下步骤：根据待加工FPC的尺寸制作相应尺寸的覆盖膜；制作含有BGA焊盘结构的待加工FPC半成品；将所述覆盖膜与所述待加工FPC半成品进行压合；对已压合所述覆盖膜的所述待加工FPC半成品进行镭射开窗，将所述BGA焊盘上的所述覆盖膜打穿；对镭射后的所述待加工FPC半成品进行清洗，得到成品含有BGA结构的FPC产品。采用本发明的技术方案，使用镭射工艺对FPC产品进行BGA焊盘开窗，镭射机可以实现最小开窗0.05毫米，对位精度达0.025毫米；缩小了焊盘开窗的同时提高了对位的精度。避免了焊盘偏位的问题，解决了偏位虚焊的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 含有 bga 结构 fpc 产品 制作方法 线路板 | ||
【主权项】：
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