[发明专利]新型触点铜合金及其制备方法在审
| 申请号： | 202110433723.0 | 申请日： | 2021-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN113249612A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 廉旭;廉宏宇 | 申请（专利权）人： | 铁岭富兴铜业有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/06 | 分类号： | C22C9/06;C22C1/02;B22D11/045;H01B1/02;H01B13/00;B21C23/08;B21C31/00;B21C1/16 |
| 代理公司： | 辽宁中科品创专利代理事务所(普通合伙) 21261 | 代理人： | 肖月华 |
| 地址： | 112000 *** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供了一种新型触点铜合金及其制备方法，涉及新型触点铜合金材料的制备技术领域；新型触点铜合金按照重量份数由以下原料组成：镍0.05‑0.4份，锡0.05‑0.2份，钴0.05‑0.4份，磷0.03‑0.15份，铜98.85‑99.82份。新型触点铜合金的制备方法包括：S1水平连铸工序，S2热挤压工序和S3冷拉工序。本发明采用镍钴锡磷微合金化方法，保持合金铜含量占99％，则能实现导电率大于85％。通过加入高温元素镍和钴，提高了合金的软化温度，确保合金在830℃退火，保温1小时后，合金硬度保持在HV80以上。通过采用水平连铸制备技术，流程短，成本低，满足生产需求。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 触点 铜合金 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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