[发明专利]一种半导体激光器腔面温度测量的方法在审
| 申请号： | 202110433780.9 | 申请日： | 2021-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN115219058A | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 贾华宇;赵菊敏;孙元新;杨振强 | 申请（专利权）人： | 太原理工大学 |
| 主分类号： | G01K11/125 | 分类号： | G01K11/125 |
| 代理公司： | 太原晋科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14110 | 代理人： | 任林芳 |
| 地址： | 030024 *** | 国省代码： | 山西;14 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明属于半导体激光器技术领域；在传统腔面灾变光学损伤研究中，利用反射率的变化来监测腔面损伤的发展情况和温度变化的检测，缺少对于反射率变化量的直接测量，不能精确的测量出温度变化，本发明提供一种半导体激光器腔面温度测量的方法，引入偏振分光器、差分检测器、锁相放大器实现对反射率变化量的直接测量，将测试光束分离成参考光束和测试光束，反射后测试光束通过第二偏振分光器与参考光束共同聚焦在差分检测器上，所得的差分信号由锁相放大器测量，测出反射率的变化量，计算出腔面温度变化值，本发明引用差分检测器可以避免可能的锁相放大器输入饱和，并消除可能影响参考和反射光束的实验噪声源，实现更高的测量精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 温度 测量 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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