[发明专利]一种RPA流程封装打包的方法和打包系统在审

专利信息
申请号: 202110433896.2 申请日: 2021-04-20
公开(公告)号: CN113065148A 公开(公告)日: 2021-07-02
发明(设计)人: 杨振明;朴振青;郭庆荣;肖英伦;韩广露;杨振帆 申请(专利权)人: 大连宏燊软件技术有限公司
主分类号: G06F21/60 分类号: G06F21/60;G06F21/62;G06F21/64
代理公司: 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 代理人: 张焕响
地址: 116085 辽宁省大连市*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明公开了一种RPA流程封装打包的方法和打包系统,所述方法包括:获取流程执行所需要的文件;基于加密算法,将所述文件进行封包,获得第一文件;基于信息摘要算法生成MD5文件,所述MD5文件包括第一文件的MD5值;将所述第一文件和MD5文件进行封包,获得流程包。一方面,通过将流程执行所需的文件进行封包,在执行流程是同时导入所述文件,避免文件缺失而无法执行的情况;第二方面,从封包中直接获取所需的文件,提高了执行效率;再一方面,流程包利于流通或移植,第三方的执行系统也可以从流程包中读取文件;同时通过加密算法提高流程包的安全性,通过信息摘要算法防止文件被篡改,提高了流程包流通过程中的安全性。
搜索关键词: 一种 rpa 流程 封装 打包 方法 系统
【主权项】:
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