[发明专利]LED封装结构、封装方法及光源在审
| 申请号： | 202110434583.9 | 申请日： | 2021-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN113130729A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 宋文洲 | 申请（专利权）人： | 深圳光台实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 洪铭福 |
| 地址： | 518115 广东省深圳市龙岗区横岗街道康乐路2号厂房2、3栋(在深圳市龙岗区横岗街道康乐*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装结构、封装方法及光源，该LED封装结构，包括第一表面和与第一表面相邻的至少一个侧面，所述LED封装结构还包括：第一焊接面，所述第一焊接面设置于所述第一表面；第二焊接面，所述第二焊接面电性连接所述第一焊接面，所述第二焊接设置于所述侧面。能够提高LED封装结构的吃锡效果，可以降低由于封装结构尺寸小及吃锡面积小而导致的封装焊接强度不足的问题。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 方法 光源 | ||
【主权项】：
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