[发明专利]工件定位方法、系统及芯片测试设备在审
| 申请号： | 202110436568.8 | 申请日： | 2021-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN113161278A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 黄晓亮;刘同连;李鹏旭 | 申请（专利权）人： | 苏州华兴源创科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 孔祥贵 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种工件定位方法、系统及芯片测试设备。其中，工件定位方法包括以下步骤：控制直线模组拾取工件；控制所述直线模组带动其上工件朝向预设放料工位进行放料运动；其中，在所述放料运动的过程中：控制相机拍摄各个工件，并根据所述相机的拍摄结果控制所述直线模组校正对应工件的位姿。由于在直线模组在朝向预设放料工位运动的过程中、运动到预设放料工位之前，即通过相机的拍摄以及直线模组的运动完成对工件的位姿校正，可以减少预设放料工位的定位结构的设置，简化设备结构；同时，由于在直线模组运动过程中即完成工件的定位，可以减少工件运动到预设放料工位后的定位操作，从而提高测试工序的整体测试效率。 | ||
| 搜索关键词： | 工件 定位 方法 系统 芯片 测试 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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