[发明专利]一种镀液流速加强型TSV金属柱的电镀方法有效
| 申请号： | 202110437208.X | 申请日： | 2021-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN113174620B | 公开（公告）日： | 2022-05-03 |
| 发明（设计）人： | 冯光建;黄雷;高群;郭西;顾毛毛 | 申请（专利权）人： | 浙江集迈科微电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D5/08;C23C14/14;C25D17/08;C25D5/48;C25D5/02;H01L21/768 |
| 代理公司： | 无锡市兴为专利代理事务所(特殊普通合伙) 32517 | 代理人： | 屠志力 |
| 地址： | 313100 浙江省湖州市长兴县经济技术开发*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种镀液流速加强型TSV金属柱的电镀方法。本发明的电镀方法包括以下步骤：在基材上形成通孔，在基材的表面制作钝化层，并在钝化层上形成种子层；制作辅助载具，并在所述辅助载具表面对应制作焊接点，然后在载具表面制作微流道槽；把所述辅助载具与基材结合成为复合片，把复合片放置在电镀机中电镀，电镀液通过喷射方式向基材表面喷射液体；电镀完成后基材的两面及通孔内均形成金属层，对去除辅助载后的转接板进行双面抛光，得到带有TSV金属柱的转接板。本发明用通孔工艺代替原来的盲孔工艺，在基材的表面形成种子层以实现深TSV通孔的导电，通过背面吸药液的方式，加快TSV孔内的药液更换，实现深孔的侧壁电镀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 流速 加强型 tsv 金属 电镀 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江集迈科微电子有限公司，未经浙江集迈科微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110437208.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于超净工作台快速除菌的方法
- 下一篇：固态纽扣电池
