[发明专利]一种新型高性能散热底座的优化设计在审
| 申请号： | 202110438182.0 | 申请日： | 2021-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN113380732A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 李辉;谢波 | 申请（专利权）人： | 湖南迈克森伟电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/467 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 郑自群 |
| 地址： | 410205 湖南省长沙*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型高性能散热底座的优化设计，其技术方案是：包括散热座基板，所述散热座基板一侧固定连接有多个第一散热座肋片，所述第一散热座肋片一侧设有多个第三散热座肋片，多个所述第三散热座肋片均与散热座基板固定连接，所述第一散热座肋片另一侧设有多个第二散热座肋片，多个所述第二散热座肋片均与散热座基板固定连接，所述散热座基板一侧设有连接组件，所述散热座基板一侧开设有凹槽，所述凹槽一侧固定开设有穿线孔，本发明的有益效果是：传输路径上减少了两个交界面，两个零件，大大的降低了传输热阻，不仅节约了成本，减轻了产品重量，而且提高了热传导和热交换能力，有效了保护了芯片和产品。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 性能 散热 底座 优化 设计 | ||
【主权项】：
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