[发明专利]一种用于微导管制备的混合缠绕方法及使用设备有效

专利信息
申请号: 202110438868.X 申请日: 2021-04-23
公开(公告)号: CN113181516B 公开(公告)日: 2022-07-15
发明(设计)人: 王浩;马明祥 申请(专利权)人: 谱高医疗科技(南京)有限公司
主分类号: A61M25/10 分类号: A61M25/10
代理公司: 安徽华晟智恒知识产权代理事务所(普通合伙) 34193 代理人: 吴玉芳
地址: 210000 江苏省南京市江北*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明属于微导管生产技术领域,尤其是一种用于微导管制备的混合缠绕方法及使用设备,针对现有技术存在的问题,现提出以下方案,S1:装载阶段a、将微导管的内管套在芯轴上,将微导管的球囊导管套在内管的外侧,将在球囊导管内鼓入空气使得球囊导管鼓气,再将球囊导管的两端封口;b、将芯轴安装到固定机构上;c、将不锈钢丝卷和镍钛丝卷安装在安放机构上。本发明能完成对混合绕丝,缠绕均匀,能提高不锈钢丝和镍钛丝在球囊导管表面压痕的效果,使得球囊导管表面更易产生形变,使得不锈钢丝和镍钛丝更易绕卷在球囊导管表面,再通过半导体制冷片的制冷端产生的冷空气能使得球囊导管降温定型,进而防止回弹,提高了绕卷效果。
搜索关键词: 一种 用于 导管 制备 混合 缠绕 方法 使用 设备
【主权项】:
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